端子部の温度上昇限度は、JIS規格などで定められており、下記の値となります。
・JIS C 8201-2-1 附属書2：60K(バー接続の場合65K)
・UL 489：50K
・電気用品安全法：60K
製品本体（カバー表面、ベース側面など)の温度上昇限度については、JISなどには規定されておりません。
実測値といたしましては、総合カタログの「モールド表面温度上昇一覧表」をご参照ください。
※本データは、保証値ではありません。参考データとしてください。